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日立在台灣

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公司資訊
公司名稱 台灣日立化成國際股份有限公司
辦事處位置 台北市中山北路二段96號嘉新大樓6樓606室
電話 +886-2-2581-3632
傳真 +886-2-2521-7509
建立日期 2004-2-12
事業介紹 電子相關產品,化學相關產品的進出口及販賣

公司地圖

公司外觀

圖片:公司大樓

其他辦事處

公司名稱 新竹聯絡處
辦事處位置 新竹市光復路二段295號11樓之7
電話 +886-3-571-9270
傳真 +886-3-571-8986

次要產品·事業提要

封裝用環氧樹脂

图片:封裝用環氧樹脂

這是一種封裝质料,能够用來保護半導體晶片免受不良的溫度、濕度、灰塵、物理衝擊等的影響。同時,能够實現半導體封裝的多樣化,並且有益於環境保護。另外,還能够根據客戶的需求,供给其滿意的產品。

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異方性導電膠「ACF」

图片:異方性導電膠「ACF」

日立化成為世界之先驅,起首開發Display回路接續用之质料。藉由導電粒子分离於接著劑中,同時具有導電性與絕緣性,多數之微細電極能够一併被接續導通,廣泛被應用於電腦、手機、液晶/電漿電視等等。

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玻纖布經過環氧樹脂之含浸製程後,於兩側壓合上銅箔所製成之銅箔基板。此銅箔基板優於普通的FR4,實現了高耐熱性和低吸水性等特性。

印刷電路板用感光性乾膜「PHOTEC」

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在製造印刷電路板時,貼付於銅箔基板上用來构成回路的乾膜狀感光性质料。其具有高感度、高解析度,能再現出高密度的回路圖像,同時也具有优良的密著性及高tenting才能。

CMP Slurry 化學機械平展一液

图片:CMP Slurry 化學機械平展一液

CMP(化學機械研磨液)被應用於化學機械平展化製程 研磨絕緣層和金屬線 以期將凹凸處去除來達到高度平展化的要求.有Cerium slurry其可將研磨刮傷減到起码並在STI(Shallow Trench Isolation)層達到最好平展化。以外,尚有开始進的Barrier slurry運用於銅配線端。

晶圓切割,黏晶一體成型膠帶FH系列

图片:晶圓切割,黏晶一體成型膠帶FH系列

FH系列是一種包罗晶圓切割以及黏晶功用的二合一膠帶。針對晶圓后背僅需求一次的貼合動作,晶圓切割,黏晶一體成形膠帶FH系列不僅能够減少顧客端的製程,對於薄型晶圓的操纵也更為简单。

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